集成温度变送器:
集成温度变送器通常由温度测量探头(热电偶或热电阻传感器)和两线固体电子单元组成。温度测量探头直接安装在固体模组的接线盒中，形成一体化变送器。集成温度变送器一般分为热阻和热电偶。
热阻温度变送器由标准单元、R/V转换单元、线性电路、反向连接保护、限流保护、V/I转换单元等构成。温度和热阻信号转换扩大后，通过线性回路补偿温度和电阻之间的非线性关系V/I转换回路输出和测温线性关系的4~20mA恒流信号。
热电偶温度变送器一般由标准源、冷端补偿、放大装置、线性化处理、V/I转换、断裂处理、反向保护、限流保护等电路装置构成。通过冷端补偿放大热电偶产生的热电气势后，帽子通过线性电路消除热电气势和温度的非线性误差，最后放大转换为4~20mA的电流输出信号。为了防止热电偶测量过程中电偶断线导致温度控制故障，变送器还设置了断电保护电路。当热电偶断线或接线不良时，变送器将输出最大值(28毫安)，使仪器断线。
集成温度变送器具有结构简单、引线、输出信号大、抗干扰能力强、线性好、显示仪表简单、固体模块抗震防潮、反接保护和限流保护、工作可靠等优点。
集成温度变送器输出为统一的4~20mA信号，可与微机系统或其他常规设备组合使用。还可以要求用户制作防爆或防火测量仪器。
压力变送器：
压力变送器又称差变送器，主要由压力测量元件传感器、模块电路、显示头、表壳、工艺连接器等构成。可将接收的气体、液体等压力信号转换为标准的电流电压信号，供指示报警器、记录仪、调节器等二次仪器测量、指示和过程调节。
压力变送器的测量原理是：工艺压力和参考压力分别作用于整合硅压敏感元件两端，其差压使硅片变形（位移小，只有微米级），使硅片上半导体技术制作的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出与压力成正比的mV级电压信号。由于硅材料的优良强度，输出信号的线性和变差指标很高。工作时，压力变送器将测量物理量转换为mV级电压信号，将测量物理量转换为高放大倍数和相互抵消温度漂移的差动放大器。放大后的信号通过电压电流转换成相应的电流信号，然后进行非线性校正，最终产生与输入压力成线性对应的标准电流电压信号。
根据测压范围，压力变送器可分为普通压力变送器(0.001MPa~20MP3)和微差压力变送器(0~30kPa)。
智能发射器:
智能变送器由传感器和微处理器(微机)组成。充分利用微处理器的操作和存储能力，可以处理传感器的数据，包括过滤器、放大、A/D转换等调节测量信号。中所述情节，对概念设计中的量体体积进行分析数据显示、自动校正和自动补偿。
微处理器是智能变送器的核心。不仅可以计算、存储和处理测量数据，还可以通过反馈回路调整传感器，使收集数据达到最佳。微处理器具有各种硬件和软件功能，可以完成传统变送器难以完成的任务。因此，智能变送器降低了传感器的制造难度，大大提高了传感器的性能。此外，智能变送器还具有以下特点：
具有自动补偿能力，可通过软件自动补偿传感器的非线性、温度漂移和时间漂移。
可以自我诊断，通电后可以自查传感器，检查传感器各部分是否正常，判断。
数据处理方便准确，数据可根据内部程序自动处理，如统计处理和去除异常值。
具有双向通信功能。微处理器不仅可以接收和处理传感器数据，还可以将信息反馈给传感器，从而调整和控制测量过程。
能够存储和记忆信息，能够存储传感器的特点数据、配置信息和补偿特性。
具有数字接口输出功能，便于与计算机或现场总线连接输出的数字信号。
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