硅胶压力具有成本优势，目前广泛应用于胎压计、压力计、血压计、大气压计、高度计、天气预报、水深测量、空压控制等。本文旨在以HY11P系列为控制芯片，说明其使用。
原理说明：
持续性。
硅压力由桥式电阻构成，分为表压和绝压型。表压以大气压为零，但绝压以真空为零。
施加压力时，其输出电压信号为正值。
Count=(V+-V-)/(VIN+-VIN-)=△R/R。
=Spanx(1+TCSx△T)xP/FS+Offset+SpanxTCOx△T。
PAinx(1-TCSx△T)x(Count–Offset)–TCOxFSx△T。
其中，
△T=T–Tc；当前温度与校正时温度的不同。
Span的单位是Count。
TCS是Span的温度系数(单位:%/℃)
TCO是Offset的温度系数(单位:%/℃)
Gain=FS/Span(单位:mBar/Count)
在传感器US9173中，传感器Offset的温度在±0.08%/℃的范围内，一般在-0.02%/℃左右。在测量表压时，可以在加压前减少报价。但是，绝压测量时，必须充分考虑。
此外，由于硅压力传感器的电阻温度较大，如果将参考电压设定为输入电压，则Span的温度会在-0.17~0.27%/℃左右。因此，建议接着参考电阻，以参考电阻的电压差为参考电压。
可以看出:
Count=(V+-V-)/(VR+-VR-)=△R/Rref。
Rref的温度比传感器的r小，温度反应规则。使用50ppm电阻时，一般Span的温度可以减少到±0.05%/℃以内，典型值在±0.02%/℃之间，远远优于VDDA作为参考电压。
但请注意，TCO和TCS对温度不是常数。如果对温度漂移的应用要求更高，则可以对不同批号的传感器进行温度实验，以获得平均TCS和TCO的温度曲线。测量时，用HY11P的内置温度传感器测量温度变化，检测TCS和TCO值，进行温度补偿。
控制芯片。
HY11P系列的优势:
低压工作→ADC最低工作电压2.4V。
低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗小于1mA。
ADCGain放大→×1/4~×16。
内置预放大电路(PGA)→×1~×8。
高分辨率低温漂移ADC→18bits输出分辨率，Gaindrift:5PPM/℃。
ICOffset消除功能。
内置温度传感器可用作温度测量和传感器的温度补偿。
低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗小于1mA。
低压检测→多段电源电压检测。
排列SPI通信。
PWM/PDM输出。
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